Noticias

Apr 07, 2024

Cuatro dominios integrados en uno, Leapmotor lanza 'Four

SHANGHÁI, 1 de agosto de 2023--(BUSINESS WIRE)--El 31 de julio, Leapmotor (HKG: 9863) dio a conocer su último logro innovador: la arquitectura eléctrica y electrónica central integrada 'Trébol de cuatro hojas'

SHANGHÁI, 1 de agosto de 2023--(BUSINESS WIRE)--El 31 de julio, Leapmotor (HKG: 9863) dio a conocer su último logro innovador: la arquitectura eléctrica y electrónica central integrada 'Trébol de cuatro hojas' (en adelante, 'Cuatro-Hojas'). Arquitectura del Trébol de Hoja). La arquitectura 'Trébol de cuatro hojas' es una tecnología totalmente de desarrollo propio que combina un único sistema en chip (SOC) y una única unidad de microcontrolador (MCU) para crear una unidad central de supercomputación. Integra el sistema de cabina, el sistema de conducción inteligente, el dominio de potencia y el dominio del cuerpo, utilizando alta potencia informática, comunicación rápida y baja latencia para permitir una colaboración eficiente entre los componentes clave de los vehículos eléctricos.

Este comunicado de prensa incluye multimedia. Vea el comunicado completo aquí: https://www.businesswire.com/news/home/20230731404082/en/

El fundador, presidente y director ejecutivo de Leapmotor, Zhu Jiangming, asistió a la conferencia de prensa. (Foto: Business Wire)

Durante la conferencia de prensa, el Sr. Zhu Jiangming, fundador, presidente y director ejecutivo de Leapmotor, enfatizó que es a través de años de autodesarrollo integral que Leapmotor ha adquirido la capacidad de explorar en profundidad las tecnologías centrales. La arquitectura 'Trébol de cuatro hojas' lanzada aprovecha de manera eficiente todo el potencial de dos chips, satisfaciendo los diversos requisitos de productos futuros y brindando un valor excepcional a los clientes. Este logro innovador muestra el compromiso de Leapmotor de proporcionar productos de vanguardia y alto rendimiento en la cima de la rentabilidad para sus estimados usuarios.

La arquitectura 'Trébol de cuatro hojas' logra una tasa de generalización de más del 90% y ofrece tres opciones de configuración: estándar, gama media y gama alta, que atienden a vehículos con un rango de precios de 100.000 a 300.000 RMB. La configuración estándar combina un Qualcomm Snapdragon 8155 SOC y un NXP S32G MCU, la configuración de rango medio adopta un Qualcomm Snapdragon 8295 SOC y un NXP S32G MCU, mientras que la configuración de gama alta presenta un Qualcomm Snapdragon 8295 SOC y un NXP S32G MCU en Además del avanzado chipset Orin-X. Además, el sistema admite funciones avanzadas de asistencia a la conducción inteligente de nivel L2++.

Se informó que la arquitectura 'Trébol de cuatro hojas' toma la delantera en la realización de la fusión de cabinas mediante la aplicación de un SOC+ y un MCU, lo que maximiza el rendimiento de los dos chips. Integra sistemáticamente el sistema de cabina, el sistema de conducción inteligente, el dominio de potencia y el dominio del cuerpo, concentrando la potencia informática y permitiendo la toma de decisiones de información centralizada a través del controlador central. De manera análoga a los hemisferios izquierdo y derecho del cerebro humano, el SOC es responsable del procesamiento de datos, mientras que la MCU maneja los cálculos lógicos, logrando la convergencia de los cuatro dominios. Además, la arquitectura aplica tecnología de control regional para reestructurar la asignación de sensores y actuadores del vehículo, estableciendo una comunicación de interfaz estándar. Como resultado, la longitud total del mazo de cables del vehículo se reduce a unos impresionantes 1,5 km, alcanzando un nivel superior en la industria.

Durante esta conferencia de prensa, tres representantes de los principales socios de la cadena de suministro de Leapmotor de clase mundial estuvieron presentes como invitados de honor. Entre ellos se encontraban el Sr. Xian Lei, vicepresidente senior de ventas y desarrollo comercial de Qualcomm, la Sra. Liu Fang, vicepresidenta global y directora general de la División de Electrónica Automotriz de NXP Semiconductors en la Gran China, y el Sr. Chen Xi, director general adjunto de NVIDIA. División Automotriz de China.

El Sr. Xian Lei, vicepresidente senior de ventas y desarrollo comercial de Qualcomm, afirmó: "Todos los vehículos de la serie C de Leapmotor están equipados con el chipset Qualcomm Snapdragon 8155. El nuevo modelo de Leapmotor, que se dará a conocer próximamente, también estará entre los primeros en presentarlo. el chipset Qualcomm Snapdragon 8295. Esperamos utilizar las últimas soluciones del chasis digital Snapdragon para brindar a los usuarios una experiencia de conducción inmersiva de primer nivel".

Si se compara el chip Qualcomm 8295 con el cerebro izquierdo de una arquitectura electrónica y eléctrica central integrada, el cerebro derecho es el chip NXP S32G. La Sra. Liu Fang, vicepresidenta global y directora general de la División de Electrónica Automotriz de NXP Semiconductors para la Gran China, expresó: "Leapmotor ha sido uno de los primeros en adoptar la solución S32K de NXP y ha crecido junto con la MCU de la serie S32K. Con el uso de NXP "Serie S32G, Leapmotor ha desarrollado de forma independiente la integración de múltiples controladores como VCU, BCM y GW. Esperamos que la colaboración entre ambas partes conduzca a explorar la próxima generación de arquitectura electrónica y desbloquear más potencial para automóviles inteligentes".

La arquitectura Leapmotor 'Four-Leaf Clover' adopta una plataforma de supercomputación central y permite futuras actualizaciones Over-The-Air (OTA) del vehículo, lo que permite una evolución completa a nivel del vehículo actualizando solo el software de supercomputación central. Como resultado, la arquitectura 'Four-Leaf Clover' se convierte en la primera plataforma de la industria que logra actualizaciones OTA perfectas para todo el vehículo sin causar interrupciones.

Ver la versión fuente en businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20230731404082/en/

Contactos

Tammy [email protected] +86 15068893526

Cotizaciones relacionadas